삼성전자 차세대 무기 '3D HBM'…연산속도 10배 더 빨라진다
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삼성전자의 3D HBM 콘셉트와 특성. 자료출처=김경륜 삼성전자 상무 발표자료.
김경륜 삼성전자 상무가 11일 한국과학기술회관에서 열린 대한전자공학회의 ‘지능형 반도체 워크숍’에서 차세대 고성능 메모리에 대해 설명하고 있다. 강해령 기자
3D HBM 배치 순서를 바꾼 방법. 자료출처=김경륜 삼성전자 상무 발표자료.
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