국내 최초 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화

한국기계연구원 반도체장비연구센터 송준엽 연구위원 연구팀이 개발한 대면적 사각형 패널과 기존의 원형 웨이퍼를 비교하여 들고 있다. 왼쪽부터 오승진 선임연구원, 이재학 책임연구원, 송준엽 연구위원, 박아영 선임연구원, 문현규 선임연구원, 한성흠 책임연구원. 사진제공=한국기계연구원

국내 최초 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화

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