기계연, ‘생산성 6.5배’ 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발

송준엽(왼쪽 세번째) 한국기계연구원 자율제조연구소 반도체장비연구센터 연구팀이 대면적 사각형 패널과 기존 원형 웨이퍼를 비교해 들고 있다. 사진 제공=한국기계연구원

공유하기