UNIST, 반도체 ‘전기 동맥경화’ 해결할 루테늄 신소재 개발

개발된 루테늄 전구체(원료물질)를 이용한 ALD 박막 증착 공정 실험 결과. 연구그림=UNIST

차세대 반도체 배선 소재인 루테늄의 새로운 원료 물질(전구체)과 이를 적용한 원자층 증착 공정을 개발한 연구진. (왼쪽부터)김수현 교수, 히데아키 나카쓰보 연구원(제1저자), 데바난다 모하파트라 교수, 김정하 연구원. 사진제공=UNIST

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