청주·이천·인디애나…SK, 첨단패키징 삼각망 시동
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지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 공개된 SK하이닉스 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 뉴스1
SK하이닉스가 충북 청주에 19조 원을 투자해 구축하는 신규 첨단 패키징 팹(fab) ‘P&T7’ 조감도. 사진제공=SK하이닉스
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