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삼성·SK하이닉스 29일 실적발표 ‘빅매치’…HBM4 주도권 격돌

같은 날 이례적으로 콘퍼런스콜
지난해 4분기 각각 20조 영업익
엔비디아 루빈 탑재 HBM4 관심

서종갑 기자

입력 2026-01-26 16:06

제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 공개된 삼성전자 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 뉴스1

세계 최대 IT(정보기술)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장에 마련된 SK하이닉스 전시관에서 ‘프레스투어’ 참석자가 ‘HBM4 48G 16Hi’를 촬영하고 있다. 뉴스1

세계 메모리 반도체 1·2위인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 이달 29일 나란히 지난해 실적을 발표한다. 이이날 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 로드맵도 나올 전망이다. 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 양사 합산 분기 영업이익이 40조 원에 육박할 것으로 관측되는 등 창사 이래 최대 실적 잔치가 펼쳐질 것으로 보인다.

26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 29일 오전 9시 삼성전자는 같은 날 오전 10시에 2025년 4분기와 연간 실적을 발표한다. 양사가 같은 날 콘퍼런스콜을 진행하는 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 이달 8일 연결기준 매출 93조 원 영업이익 20조 원의 잠정 실적을 공시했다. 반도체(DS) 부문에서만 16조 원 안팎의 이익을 거둔 것으로 추정된다. AI 데이터센터는 물론 기존 서버 교체, IT 기기 등 사실상 모든 수요처에서 공급 부족이 심화하며 평균판매단가(ASP)가 급등한 영향이다.

SK하이닉스 역시 HBM 판매 호조와 고용량 서버용 D램 수요에 힘입어 사상 최대 실적이 예고되고 있다. 증권가는 SK하이닉스의 지난해 4분기 영업이익을 17조 원에서 18조 원 수준으로 추산한다. 일각에서는 꿈의 영업이익률인 50%대를 달성하며 영업이익 20조 원 고지를 밟을 것이란 관측도 제기된다.

업계의 시선은 실적 수치를 넘어 양사가 내놓을 HBM4 로드맵에 쏠린다. 1시간 간격으로 진행되는 콘퍼런스콜에서 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 공급 현황을 두고 치열한 신경전이 펼쳐질 예정이다.

최대 관전 포인트는 엔비디아 샘플 테스트 통과 여부와 구체적인 양산 시점이다. HBM4부터는 고객사 맞춤형 성격이 강해지는 만큼 초기 수주 물량이 시장 지배력을 좌우한다.

삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 품질 테스트를 통과를 앞두고 있다는 소식에 따라 이번 설명회에서 구체적인 양산 로드맵을 공개할 것으로 보인다. 5세대인 HBM3E에서 겪은 부진을 만회하고 차세대 시장 선점 여부를 알 수 있을 전망이다.

SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위 수성 의지를 다지고 있다. 글로벌 투자은행 UBS는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서도 70% 이상의 점유율을 유지할 것으로 내다봤다. 회사 측은 압도적인 기술 우위를 바탕으로 수익성 중심의 전략을 구체화할 방침이다.

AI 메모리 수요 폭증에 대응한 설비 증설 계획도 구체화된다. 삼성전자는 평택 P4 라인의 가동 시점을 연내로 앞당겨 HBM 생산 능력을 확충할 전망이다. SK하이닉스도 청주 M15X 팹의 클린룸을 2월 중 조기 오픈하고 상반기 중 본격 양산에 돌입할 예정이다.

일반 서버와 온디바이스 AI 시장 확대에 따른 낸드플래시 부문의 흑자 폭 확대도 주목된다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 폭발하며 낸드 사업이 효자 노릇을 톡톡히 하고 있다. 트렌드포스는 올해 1분기 낸드 가격이 전 분기 대비 55% 이상 상승할 것으로 내다봤다.

증권가는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 연간 영업이익이 각각 130조 원과 110조 원을 넘어설 것으로 보고 있다. 양사 합산 영업이익이 250조 원에 달하는 것으로 반도체 슈퍼사이클을 넘은 하이퍼불(초강세장)이란 평가가 나온다.

업계 관계자는 “같은 날 열리는 실적 발표는 양사의 기술력과 전략을 실시간으로 비교하는 자리가 될 것”이라며 “HBM4 양산 시점과 구체적인 고객사 확보 현황에 업계 관심이 모이고 있다”고 전했다.

서종갑 기자

산업부