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영상송재혁 사장 “고객사, 삼성 HBM4에 아주 만족”

엔비디아용 첫 출하

수율·기술력 자신

수정 2026-02-11 11:10

입력 2026-02-11 09:22

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에서 취재진의 질문에 답하고 있다. 김윤수 기자
송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에서 취재진의 질문에 답하고 있다. 김윤수 기자

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 등에 공급하기로 한 최신 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 고객사의 반응이 “아주 만족스럽다”고 전했다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’ 행사장에 들어서는 길에 HBM4 관련 고객사의 피드백을 묻는 취재진의 질문에 이 같이 답했다. 삼성전자는 이르면 다음주 엔비디아 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈’에 들어갈 메모리 HBM4를 첫 양산 출하하며 SK하이닉스, 마이크론 등과의 공급 경쟁에서 우위를 다질 방침이다.

삼성전자가 HBM4 공급을 가장 일찍 서두르는 가운데 최근 샘플 테스트 등에서 주요 고객사인 엔비디아도 제품 품질에 만족해 무리없는 공급이 이뤄질 것이라는 송 사장 발언의 취지로 읽힌다. 송 사장은 HBM4 수율 역시 “좋은 수준”이라고 했다. HBM4e와 HBM5 등 차기 HBM 공급과 관련해 그는 “고객사 일정이라 밝히기 어렵다”면서도 “메모리와 파운드리 패키지를 통해 현재 (엔비디아 등이) 요구하는 제품을 만드는 데 아주 적합하다”고 자신했다.

송 사장은 “삼성전자가 가장 좋은 기술력으로 대응했던 모습을 잠시 못 보여드렸지만 (이제) 다시 보여드린 것으로 봐달라”며 차기 HBM 경쟁에서도 기술 우위를 확보하겠다고 다짐했다. 그는 AI 수요로 인한 메모리 호황이 올해와 내년 더 강해질 것으로도 내다봤다.

“삼성전자 망했다며?” 작정하고 만든 ‘HBM4 세계 최초 공급’으로 서열 정리 끝냈습니다|이슈스케치

“삼성전자 망했다며?” 작정하고 만든 ‘HBM4 세계 최초 공급’으로 서열 정리 끝냈습니다|이슈스케치

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