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젠슨 황 이어 저커버그…최태원 ‘HBM 세일즈’

메타·브로드컴 등 5개사 칩 공급, AIDC 구축 논의 마이아·TPU에 최적 설계 AI 글라스 저전력칩 개발 미국을 방문 중인 최태원(오른쪽) SK그룹 회장이 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)을 만났다고 13일 SK하이닉스가 뉴스룸을 통해 밝혔다. 사진 제공=SK하이닉스 최태원 SK 회장이 엔비디아와 구글 등 미국 빅테크 5개사 수장을 잇달아 만나며 인공지능(AI) 반도체 동맹 다지기에 나섰다. 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 경쟁이 본격적으로 시작된 가운데 최 회장이 직접 빅테크 수장들을 만나 기술 동맹을 확대하고 AI 반도체 시장의 주도권도 수성하겠다는 구상으로 풀이된다. 13일 SK하이닉스(000660)에 따르면 최 회장은 5~11일(현지 시간) 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 혹 탄 브로드컴 CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO를 차례로 만났다. 최 회장은 5일 한국식 호프집 99치킨에서 황 CEO와 ‘치맥회동’을 하는 모습을 공개하며 ‘AI 빅샷(거물)’들과의 연쇄 만남을 예고했다. 이어 SK하이닉스는 뉴스룸을 통해 최 회장이 새너제이에서 탄 CEO를 만나는 장면을 추가로 배포했다. 10일에는 시애틀에서 나델라 CEO와 만나 AI 데이터센터·솔루션 사업 강화 방안을, 같은 날 저커버그 CEO와도 만나 AI 글라스용 저전력 칩 개발을 논의한 것으로 알려졌다. 또 최 회장은 피차이 CEO와의 만남에서는 구글 자체 칩 ‘텐서처리장치(TPU)’에 맞춘 맞춤형 HBM을 공동 설계하는 방안을 주고받았다. 최 회장의 행보는 최근 변하고 있는 AI 가속기 시장을 선점하는 전략으로 해석된다. AI 가속기는 TPU 등이 등장하며 그래픽처리장치(GPU)를 중심으로 돌아가던 형태에서 진화하고 있다. 이 때문에 메모리반도체도 각 AI 가속기 특성에 맞춘 설계가 중요해졌다. 최 회장은 빅테크 수장들과 만나 맞춤형 AI 반도체 공급에 대해 논의했을 가능성이 높다. SK그룹 관계자는 “최 회장이 전 세계를 이끄는 테크 리더들을 잇따라 만나면서 단순 사업을 넘어 한국 AI 산업 전반의 발전에도 마중물이 될 것으로 기대한다”고 말했다.