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LG AI연구원, 피지컬AI 전담 조직 신설…휴머노이드 상용화 가속

■AI프리즘 [CEO 뉴스]
‘로봇 두뇌’ 역할 행동모델 개발
삼성, R&D 37.7조 사상 최대 집행
최태원, 미국 빅테크 5곳 연쇄 회동

강도원 기자 성예현 인턴기자

입력 2026-02-14 08:59

▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑

* 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다

[주요 이슈 브리핑]

■ LG(003550)그룹, 휴머노이드 상용화 전담 조직 가동: LG AI연구원이 기존 비전랩을 ‘피지컬인텔리전스랩’으로 확대 개편하고 로봇 행동 모델 개발에 착수했다. LG전자(066570)·이노텍·에너지솔루션·CNS 등 계열사가 부품부터 솔루션까지 총결집하는 ‘원LG’ 체계로 피지컬 AI 시장 선점에 나선 모습이다.

■ 삼성전자(005930), 창사 최대 R&D 37.7조 원 투입: 삼성전자가 일평균 1034억 원을 연구개발에 쏟아부으며 매출 대비 R&D 비중 11.3%로 3년 연속 두 자릿수를 기록했다. HBM4 업계 최초 양산·출하에 이어 로봇·AI 융합 생태계까지 투 트랙 전략으로 기술 초격차 확보에 속도를 높이는 상황이다.

■ 최태원 회장, 빅테크 5개사 수장 연쇄 회동: 젠슨 황·저커버그·피차이 등 글로벌 AI 거물들과 잇달아 만나 맞춤형 HBM 공동 설계와 AI 데이터센터 협력을 논의했다. HBM4 경쟁이 본격화된 가운데 고객 맞춤형 반도체 공급 체계를 선제적으로 구축하려는 전략적 포석으로 풀이된다.

[기업 CEO 관심 뉴스]

1. 관절 더 부드럽게…LG, 휴머노이드에 엑사원 심는다

- 핵심 요약: LG AI연구원이 피지컬인텔리전스랩을 신설해 로봇 행동 모델 개발에 본격 나섰다. 행동 모델은 로봇이 물체를 집거나 장애물을 피하는 등 구체적 동작 명령을 내리는 고난도 AI로, 기존 언어·비전 모델보다 한 단계 진화한 핵심 기술로 꼽힌다. LG전자는 CES 2026에서 휴머노이드 ‘클로이드’를 공개했고, LG이노텍(011070)은 보스턴다이내믹스·피규어AI에 로봇 센서를 공급하며 사업을 확장 중이다. 현대차(005380)의 로봇 파운드리 계획, NC AI의 ‘K피지컬AI 얼라이언스’ 출범 등 국내 피지컬 AI 주도권 경쟁이 한층 치열해지는 국면이다.

2. 이재용 “본원적 경쟁력 회복”…반도체 넘어 로봇·AI 융합 생태계 설계

- 핵심 요약: 삼성전자의 R&D 전략이 기존 반도체 한계 돌파와 로봇·AI 신사업 확장의 투 트랙으로 전개되고 있다. HBM4 업계 최초 양산에 이어 맞춤형 HBM 출하, 수직 적층 HBM(zHBM) 등 차세대 기술 로드맵을 구체화하는 한편, 자회사 레인보우로보틱스와 협력해 에이전틱 AI 로봇 개발에도 속도를 내는 모습이다. 기흥캠퍼스 내 초대형 첨단 연구센터 건립과 R&D 전용 라인 NRD-K 가동 등 인프라 재정비도 한창이며, 소프트웨어 전문가 윤장현 사장을 DX부문 CTO로 발탁한 인사 역시 하드웨어에 AI 소프트웨어 역량을 결합하려는 전략적 포석으로 해석된다.

3. 삼성, R&D에 매일 1000억씩 썼다

- 핵심 요약: 삼성전자가 지난해 연구개발비 37조 7404억 원(연결 기준)을 집행해 일평균 1034억 원이라는 국내 기업 최초 기록을 세웠다. 전년 대비 7.8% 증가한 사상 최대 규모이며, 정부 보조금 차감 전 R&D 총투자액은 38조 원을 상회할 전망이다. 매출 대비 R&D 비중은 2021~2022년 8%대에서 2023년 10.9%로 올라선 뒤 3년 연속 두 자릿수를 유지하며 우상향 곡선을 그리고 있다. 이재용 회장이 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 주문한 만큼 실적 등락과 무관하게 R&D 확대 기조가 이어질 것으로 분석된다.

4. 젠슨 황 이어 저커버그…최태원 ‘HBM 세일즈’

- 핵심 요약: 최태원 SK(034730) 회장이 엔비디아·브로드컴·MS·메타·구글 등 미국 빅테크 5개사 수장을 잇달아 만나며 AI 반도체 동맹 강화에 나섰다. 나델라 MS CEO와는 AI 데이터센터·솔루션 사업 강화를, 저커버그 메타 CEO와는 AI 글라스용 저전력 칩 개발을, 피차이 구글 CEO와는 TPU 맞춤형 HBM 공동 설계를 각각 논의한 것으로 전해진다. AI 가속기 시장이 GPU 중심에서 TPU 등 다변화되면서 각 칩 특성에 맞춘 맞춤형 메모리 설계가 핵심 경쟁력으로 부상한 흐름을 반영한 행보다. 단순 부품 공급을 넘어 빅테크와의 기술 동맹을 통해 HBM 시장 주도권을 수성하겠다는 전략적 구상이 엿보인다.