[{"CODE_TYPE":"T","CODE_ID":"005930","PRE_GAP":-3400,"MIDDLE_CODE_ID":"","ISSUE_URL":null,"MIDDLE_CODE_NM":"","MAPPING_CODE_ID":"","ORD_NO":1,"MAPPING_CODE_NAME":"","CATEGORY":null,"LARGE_CODE_ID":"","MAPPING_URL":"","LARGE_CODE_NM":"","CODE_NM":"삼성전자"}]

삼성, 칩값 올라 반도체 ‘방긋’…갤S26 가격인상은 고민

HBM4 가격 30% 올린 700弗 수익 극대화 전략에 업계 희비 삼성전자가 12일 양산해 출하한 HBM4. 사진 제공=삼성전자 삼성전자(005930)가 전 세계적으로 품귀 현상을 빚는 인공지능(AI)용 메모리반도체 시장에서 공급자 우위를 앞세워 주력 제품 가격을 크게 높이며 수익 극대화에 나섰다. 다만 자사 스마트폰 역시 메모리 원가 부담에 타격이 불가피해진 만큼 흥행 전략을 두고 내부적으로 고심이 깊어지고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자가 12일 양산 출하한 HBM4 가격은 700달러(약 100만 원)가량으로 전작 HBM3E보다 20~30% 비싸다. HBM에 들어가는 D램 가격이 급등하며 신제품 시장에서 삼성전자의 가격 협상력이 커진 결과다. 시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 1분기 D램 가격은 전 분기보다 80~90% 상승할 것으로 전망된다. 삼성전자 HBM4는 엔비디아가 다음 달 공개할 차세대 AI 반도체 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정이다. 스마트폰과 PC에 필요한 범용 D램 역시 연쇄적으로 가격이 올라 삼성전자의 협상력을 키웠다. 삼성전자는 HBM과 범용 D램 모두 생산능력이 상당한 만큼 기존 고수익 제품인 HBM에 올인하기보다 두 제품의 생산능력을 조절하며 수익성 극대화를 모색할 수 있게 된 것이다. 삼성전자는 SK하이닉스·마이크론을 포함한 메모리 3사 중 가장 큰 생산능력을 보유하고 있다. 다만 메모리 칩 부족에 따른 가격 급등이 삼성전자에 마냥 호재만은 아니다. 또 다른 주력 사업인 스마트폰은 원가 급등으로 가격 경쟁력이 떨어지며 수요가 급감할 수 있어서다. 삼성전자는 이달 25일(현지 시간) ‘갤럭시 언팩 2026’에서 공개할 플래그십 신제품 갤럭시 S26의 국내 출고가를 사양에 따라 전작 대비 10만~20만 원가량 인상할 것으로 알려졌다. 회사 측은 갤럭시 S26 일부 모델에 자체 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 탑재해 원가 부담을 일부 상쇄하는 한편 AI 신기능을 전면에 내세워 경쟁력을 확보할 방침이다.