[{"CODE_TYPE":"T","CODE_ID":"272210","PRE_GAP":-3800,"MIDDLE_CODE_ID":"","ISSUE_URL":null,"MIDDLE_CODE_NM":"","MAPPING_CODE_ID":"","ORD_NO":1,"MAPPING_CODE_NAME":"","CATEGORY":null,"LARGE_CODE_ID":"","MAPPING_URL":"","LARGE_CODE_NM":"","CODE_NM":"한화시스템"}]

한화시스템, 국방반도체 국산화 속도…R&D 센터 만든다

서울대·성균관대와 공동 연구개발 미사일·레이다 등 첨단무기에 적용 서울 중구 한화그룹 빌딩. 사진 제공=한화그룹 한화시스템(272210)이 해외 의존도가 높은 국방 반도체 기술의 빠른 국산화를 위해 국내 유수 대학들과 협력에 나선다. 한화시스템은 5일 서울대·성균관대와 각각 국방 우주 반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터를 설립한다고 밝혔다. 공동 연구센터는 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학 내에 조성된다. 한화시스템과 서울대는 2031년까지 통신용 고주파수 반도체 설계 기술 개발을 위한 공동 연구를 수행한다. 해당 반도체는 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용 가능한 핵심 소자로 미래 전장에서 육해공·우주 영역을 연결하는 초고속·저지연·고성능 군 통신 구현에 기여할 것으로 기대된다. 앞서 한화시스템은 지난해 12월 통신용 반도체 중 하나인 ‘저궤도 통신위성용 트랜시버 우주반도체’ 개발 과제를 수주한 바 있다. 트랜시버 우주반도체는 군 저궤도 위성통신 구현을 위한 핵심 소자다. 극한의 우주 환경에서 지상과 우주 간 위성통신을 안정적으로 송수신하는 역할을 한다. 성균관대와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 국산 반도체를 공동 개발한다. 해당 반도체는 지대공 유도무기 체계와 전투기, 관측 위성 등의 ‘눈’에 해당하는 레이다의 안테나를 구성하는 핵심 소자로 전파 생성 및 수신 신호 증폭을 통해 표적 탐색과 추적 기능을 수행한다. 천궁-II 및 장거리 지대공 유도무기(L-SAM)에 적용되는 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기용 능동위상배열(AESA) 레이다, 관측위성의 합성개구레이더(SAR) 등에 폭넓게 활용될 수 있다. 한화시스템은 각 대학과 공동 연구를 위한 인프라를 구축하고 핵심 기술에 대한 선행 연구부터 기술 확보, 부품 제품화까지 단계적으로 추진할 계획이다. 이와 함께 산학 인적 교류 확대와 우수 인력 채용 등 중장기 협력도 병행한다. 국방 반도체는 미사일·레이다·군용 통신 등 첨단 무기체계에 적용되는 특수 반도체로 다른 산업용 반도체보다 훨씬 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 한화시스템은 산학협력을 통해 국방 반도체 설계 기술을 빠르고 체계적으로 내재화할 수 있을 것으로 보고 있다. 한화시스템은 공동 연구를 바탕으로 부품부터 체계 종합까지 전 단계에 걸친 국방 반도체 기술 경쟁력을 확보하고 국산화 선도 기업으로 도약한다는 목표를 제시했다. 한화시스템 관계자는 “이번 산학협력은 국방 반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중요한 출발점”이라며 “지속적인 R&D와 인재 양성을 통해 국방 분야 핵심 반도체 기술의 자립도를 높이고 대한민국 방위산업 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.