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[단독]삼성 응원 온 前 수장, 젠슨 황 “놀라워” 사인에 ‘엄지 척’

반도체 이끌던 경계현 고문 GTC 찾아 삼성 부스 찾아 HBM4·그록 칩 살펴 젠슨 황 엔비디아 CEO의 서명이 적힌 HBM4 전시품. 김창영 특파원 2년 전 삼성전자(005930)의 반도체 사업을 이끌었던 경계현 삼성전자 고문이 16일(현지 시간) 삼성전자의 GTC 부스를 찾았다. 경 고문은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)이 서명한 반도체 웨이퍼에 엄지를 치켜세우며 조용히 후배들을 응원했다. 경 고문은 이날 오후 5시 20분께 미국 산호세 엔비디아 ‘GTC 2026’ 행사장에 차려진 삼성전자 전시관을 찾았다. 그는 동료 직원 1명과 함께 최신 고대역폭메모리(HBM) HBM4, 삼성 파운드리에서 생산될 추론 언어처리장치(LPU) 칩인 ‘그록 3 LPU’ 등 전시된 제품들을 꼼꼼히 살펴봤다. 경계현(오른쪽 두 번째) 삼성전자 고문이 HMB4 설명을 듣고 있다. 김창영 특파원 경 고문은 2021년부터 2024년 5월까지 삼성전자 DS부문장(사장)을 지낸 뒤 2022년부터 2024년 5월까지 삼성전자 대표이사를 지냈다. 2024년 5월 반도체 사업이 위기를 겪자 용퇴 후 미래사업기획단장으로 자리를 옮겼고, 전영현 부회장이 경 고문에 이어 삼성 반도체 사업을 책임지고 있다. 경 고문은 이날 삼성전자를 응원하기 위해 개인 일정으로 GTC 현장을 찾았다. 전 부회장은 18일(한국 시간) 예정된 정기주주총회 때문에 GTC에 함께 하지 못했지만 전임 반도체 수장이 현장을 대신 찾은 셈이다. 경계현 삼성전자 고문이 제품 설명을 들으면서 엄지를 들어보이고 있다. 김창영 특파원 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 GTC 기조연설에서 그록 3 LPU를 공개하면서 삼성 파운드리에 생산을 맡긴다고 밝혔다. 출하 시기는 올해 3분기로 계획됐다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 공급에 이어 추론 칩 위탁 생산까지 맡으면서 엔비디아와의 협력 관계를 더 공고히 할 수 있게 됐다. 경 고문은 황 CEO가 삼성전자 부스를 찾아 ‘젠슨 황이 인정한 HBM(JENSEN HUANG APPROVED HBM)’, ‘그록 정말 빠르다(GROQ SUPER FAST)’ ’라고 적은 웨이퍼 칩을 사진으로 남기며 애정을 드러내기도 했다. ‘놀라운 HBM4(AMAZING HBM4)’이라는 글귀에는 엄지를 치켜세우며 웃음을 지어보이기도 했다. 경 고문은 행사장을 찾은 이유에 “개인적으로 찾아왔다”고 답했다. 후배들이 이뤄낸 성과에 대해 어떻게 생각하느냐는 질문에 현장에 있는 임직원들에게 물어봐달라며 후배들에게 공을 돌린 채 떠났다.