엔비디아 새 추론 칩, 삼성이 만든다

■ 젠슨 황, GTC 2026서 발표 그록3 LPU칩 3분기 중 출하 삼성 ‘7세대 HBM4E’ 첫 공개 SK도 베라 루빈 협업칩 선봬 최태원 “美 ADR 상장 검토중” 젠슨 황(가운데) 엔비디아 CEO가 16일(현지 시간) 미국 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 2026 행사장에 마련된 부스에서 한진만(오른쪽) 삼성전자 파운드리 사업부장 사장, 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장과 기념촬영을 하고 있다. 사진 제공=삼성전자 삼성전자 파운드리사업부가 엔비디아의 새로운 인공지능(AI) 추론 칩을 생산한다. 삼성전자가 엔비디아 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 최신 고대역폭메모리(HBM)를 공급할 뿐만 아니라 핵심 칩 생산까지 맡게 되면서 AI 반도체 시장에서 위상이 공고해질 것이라는 전망이 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 추론 언어처리장치(LPU) 칩인 ‘그록 3 LPU’를 공개했다. 황 CEO는 올해 하반기 출시되는 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 그록 3 LPU가 탑재된다면서 LPU 칩 생산은 삼성전자가 담당한다고 공식 발표했다. 삼성전자는 이미 생산에 돌입했으며 출하 시기는 올해 3분기로 예상된다. 황 CEO는 “베라 루빈을 포함해 우리를 위해 그록 3 LPU 생산을 맡아준 삼성에 고맙다고 말하고 싶다”며 “그들은 최선을 다하고 있다. 정말 고맙다”고 밝혔다. 추론용 칩은 엔비디아가 창립 역대 최대인 200억 달러(약 30조 원)에 그록을 우회 인수한 후 내놓는 첫 제품이다. AI 시장이 학습 기반 대규모언어모델(LLM) 개발에서 스스로 명령을 이행하는 에이전틱(비서형) AI로 전환하면서 기반인 추론용 칩이 각광받고 있다. 삼성전자는 이날 GTC 전시장에서 차세대 HBM인 ‘HBM4E’의 실물 칩도 공개했고 엔비디아의 우군 SK하이닉스는 자사 HBM4와 베라 루빈을 결합한 실물을 처음 선보였다. 전시장을 찾은 최태원 SK그룹 회장은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 가능성에 대해 “검토하고 있다”며 “한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에 노출될 수 있어 (상장이 결정되면) 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것”이라고 말했다.