[{"CODE_TYPE":"T","CODE_ID":"000390","PRE_GAP":-200,"MIDDLE_CODE_ID":"","ISSUE_URL":null,"MIDDLE_CODE_NM":"","MAPPING_CODE_ID":"","ORD_NO":1,"MAPPING_CODE_NAME":"","CATEGORY":null,"LARGE_CODE_ID":"","MAPPING_URL":"","LARGE_CODE_NM":"","CODE_NM":"삼화페인트"}]

SP 삼화, 신규 CI 공개 “80년 전통과 100년 미래 결합”

글로벌 종합화학기업 도약 의지 CI 콘셉트 ‘전략적 계승과 혁신’ SP삼화 신규 기업이미지(CI) SP 삼화가 80년 전통과 100년 미래 비전을 결합한 신규 기업이미지(CI)를 공개했다. 9일 SP 삼화에 따르면 새로운 CI는 지난 80년간 쌓아온 삼화의 신뢰와 기술 전문성을 고스란히 계승하면서 글로벌 종합화학기업으로 도약하고자 하는 의지를 담았다. SP삼화는 지난달 26일 사명을 삼화페인트(000390)공업에서 변경하며 고객과 사회를 위한 솔루션 기업으로 도약하겠다는 회사의 가치를 소개한 바 있다. 변경된 사명의 ‘SP’는 ‘사람을 위한 솔루션(Solution for People)’을 의미한다. SP 삼화는 이를 기반으로 안전과 기술 혁신, 지속가능성이라는 세 가지 핵심 가치를 브랜드 철학으로 구체화할 방침이다. 신규 로고 디자인은 글로벌 시장의 시인성을 고려한 역동적 서체를 채택했다. 도료 기술 노하우를 바탕으로 반도체와 에너지 등 첨단 신소재 영토를 확장하며 ‘솔루션 기업’으로 거듭난 변화를 형상화했다고 SP삼화는 설명했다. 새로운 CI 핵심 콘셉트는 ‘전략적 계승과 혁신’이다. SP 삼화는 기존 도료 산업에서 축적한 브랜드 자산을 지키는 동시에 ‘SP(Solutions for People)’로 도약하기 위한 정체성을 확립했다. SP 삼화 관계자는 “80년 헤리티지를 기반으로 향후 신기술 및 신사업 확장을 통해 전 세계 고객과 사회에 최적의 해답을 제시하는 ‘종합 솔루션 기업’으로 거듭나겠다는 100년 미래를 향한 포부를 상징한다”고 말했다. SP 삼화는 CI 선포와 함께 3대 핵심 가치를 바탕으로 중장기 성장전략을 가속화할 방침이다. 3대 핵심 가치는 △전략 사업부문 확장을 뜻하는 ‘차세대 사업 육성’ △미래 연구개발 활성화를 담은 ‘미래 솔루션 창출’ △글로벌 경쟁력 강화를 위한 ‘글로벌 영향력 확대’다. SP삼화는 신규 CI 공계를 계기로 기존 도료 사업의 전문성을 계승하는 동시에 전자재료, 에너지 등 첨단 신소재 분야로 미래 사업 영역 다각화에 속도를 낼 전망이다. 실제 SP삼화는 삼성SDI와 공동으로 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재인 고성능 MMB 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. MMB는 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)를 만들기 위한 전 단계 반제품이다. 반도체 패키징은 회로가 새겨진 칩을 외부 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 밀봉하는 공정이다. 이차전지 소재 사업도 박차를 가하고 있다. 삼화페인트는 ‘인터배터리 2026’ 전시회에 참가해 이차전지 소재 14종과 전기 인프라 소재 2종, 분산 기술 4종 등도 공개했다. SP 삼화 관계자는 “새로운 CI는 회사 전문성을 동력 삼아 더 넓은 세계로 나아가겠다는 약속을 담고 있다”며 “단순한 로고 변화를 넘어, 기초 화학 역량을 바탕으로 삶에 실질적인 가치를 더하는 글로벌 종합화학소재 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.