[{"CODE_TYPE":"T","CODE_ID":"005930","PRE_GAP":-23500,"MIDDLE_CODE_ID":"","ISSUE_URL":null,"MIDDLE_CODE_NM":"","MAPPING_CODE_ID":"","ORD_NO":1,"MAPPING_CODE_NAME":"","CATEGORY":null,"LARGE_CODE_ID":"","MAPPING_URL":"","LARGE_CODE_NM":"","CODE_NM":"삼성전자"}, {"CODE_TYPE":"T","CODE_ID":"000660","PRE_GAP":-81000,"MIDDLE_CODE_ID":"","ISSUE_URL":null,"MIDDLE_CODE_NM":"","MAPPING_CODE_ID":"","ORD_NO":2,"MAPPING_CODE_NAME":"","CATEGORY":null,"LARGE_CODE_ID":"","MAPPING_URL":"","LARGE_CODE_NM":"","CODE_NM":"SK하이닉스"}]

젠슨 황 “AI PC, 3년 전부터 MS와 준비”...대만 미디어텍이 지원

컴퓨텍스서 AI PC용 칩 출시 계획 제시 현행 N1X 넘어 N3X에 경량화 버전도 삼성하닉 저전력 D램 탑재돼 수혜 기대 젠슨 황(사진 왼쪽) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 릭 차이 미디어텍 CEO가 2일(현지 시각) 대만 타이베이 ‘컴퓨텍스 2026’에서 열린 기자 간담회에서 인공지능(AI) PC용 칩인 N1X의 개발 배경을 설명하는 모습. 이석진 기자 엔비디아가 인공지능(AI) 에이전트 시대를 겨냥한 AI PC용 시스템온칩(SoC)의 중장기 로드맵을 공개했다. 최근 공개한 N1X에 이어 2세대 ‘N2X’와 3세대 N3X까지 개발 계획을 확정하며 AI PC 시장 주도권을 장기적으로 강화하겠다는 구상을 내놓았다. 사람의 개입 없이도 스스로 추론하고 소프트웨어 도구를 활용하는 ‘에이전틱 PC’ 확산에 맞춰 핵심 부품인 칩 개발 계획을 미리 수립한다는 전략이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 대만 타이베이 ‘컴퓨텍스 2026’에서 기자 간담회를 열고 “N1X 후속으로 N2X와 N3X도 계획돼 있다” 면서 “여기에 경량화 버전인 N1까지 구상하고 있다”고 밝혔다. 대만 최대 팹리스(반도체 설계 기업) 미디어텍과 공동 개발한 N1X는 AI 데이터센터에 쓰이던 고성능 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’과 중앙처리장치(CPU) ‘그레이스’가 결합된 형태다. 일반적으로 개발 주기가 1년인 점을 고려하면 향후 3년치 제품 출시 일정이 구체화된 것으로 풀이된다. 황 CEO는 “엔비디아가 N 시리즈 아키텍처를 장기적으로 가져가려는 이유는 수많은 PC용 소프트웨어 스택(Stack)과 40년간 쌓인 사용자의 PC 경험이 있기 때문”이라면서 이번 신형 칩의 지속적인 개발 배경을 설명했다. 그는 다년간 로드맵이 대만 중심의 반도체 설계·제조 생태계 덕분에 가능하다고 강조했다. 엔비디아는 기존 데이터센터용 AI 칩에서 활용해온 TSMC의 파운드리 공정과 현지 패키징·테스트(OSAT) 기업들의 첨단 패키징 역량을 N1X에도 동일하게 적용한다. 여기에 미디어텍의 저전력 칩 설계 기술도 결합할 계획이다. 황 CEO는 이날 “3년 전부터 마이크로소프트와 AI PC를 구상했고 이후 2년 반 동안 미디어텍과 설계한 칩이 드디어 상용 수준까지 도달했다”고 말했다. 엔비디아의 AI PC 진출은 국내 메모리 업계에도 큰 영향을 미칠 전망이다. N1X에는 128GB 용량의 7세대 저전력 D램(LPDDR5X)이 탑재되며 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 2~3년 전부터 LPDDR5X를 본격 양산해 공급 우위를 확보하고 있다.