최태원, 젠슨황 이어 TSMC 수장과 회동…‘캐파 2배 증설’ 속도낸다

차세대 HBM, 첨단 패키징 등 컴퓨텍스서 전방위 협력 약속 대만과 밀착하며 생태계 확장 최태원(왼쪽) SK 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 3일 대만 타이베이에서 진행 중인 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2026’ 행사장에서 만나 서로 악수하고 있다. 사진 제공=SK하이닉스 최태원 SK 회장이 3일 대만 타이베이에서 진행 중인 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2026’에 참석해 웨이저자 TSMC 회장과 회동했다. 두 사람이 만난 건 2024년 6월 이후 2년 만이다. 두 사람은 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 했다. 최 회장은 특히 이번 행사에서 향후 5년 간 메모리 생산 능력을 2배로 확대한다고 밝힌 만큼 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 협력사 TSMC와 관련 방안도 주로 논의된 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠올랐다”며 “(이번 회동을 통해) 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량의 결합이 이에 대한 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다. 최 회장은 이번 컴퓨텍스로 계기로 기존 엔비디아와 직접 협력 관계인 대만 반도체 기업들과 더욱 밀착할 방침이다. 파운드리와 팹리스, 패키징 등 현지의 글로벌 강자들을 끌어들여 양사가 주도하는 AI 생태계를 확대하겠다는 것이다. 최 회장은 전날에도 “우리가 AI 비즈니스 확장을 더 많이 할수록 더 좋고 더 많은 대만 파트너십이 필요하다”며 “이번에 제가 직접 방문해 파트너들이 어떻게 지내고 있는지, 파트너십이 앞으로 어떻게 나아갈지 확인하고자 한다”고 했다. TSMC뿐 아니라 폭스콘과 에이서 등 다양한 대만 업체와도 회동이나 향후 협력을 시사했다.