이영곤 하나대투증권 투자정보팀장

네패스는 반도체 범핑(bumpingㆍ반도체 제품의 크기 최소화 및 전기적 특성 유지하게 하는 기술) 및 패키지 전문업체다. 최근 들어 전방산업인 액정표시장치(LCD) 패널 시장 확대에 힘입어 디스플레이용 직접회로(IC), 범핑 부문의 매출 증가세가 나타나고 있다. 네패스의 반도체 칩은 플립칩 범핑 기술을 적용해 기존의 일반적인 반도체 칩보다 더 작고 가볍다. 또 속도저하ㆍ성능저하 등 기존 패키지의 문제점을 상당 부분 해소했다. 이에 따라 앞으로 범핑 패키징 물량 증가에 따른 실적 개선이 기대되며 스마트폰 시장 성장으로 휴대폰용 범핑 수요가 증가하고 있는 것도 긍정적이다. 지난 2009년 이후 일본 경쟁업체들이 구조조정 과정을 거치면서 퇴출되거나 경쟁력이 약화돼 네패스의 반사이익 효과가 점차 가시화될 것으로 예상된다. 네패스 전체 매출의 40%를 차지하고 있는 화학재료사업부도 패널업체들의 신규 라인 투자에 힘입어 실적 개선이 나타나고 있다. 사업영역 확대 차원에서 벨기에의 '솔베이'와 합작 자회사 '이리도스'를 설립해 컬러 페이스트 사업을 추진하고 있는데 성공 가능 여부에 따라 네패스의 사업 경쟁력을 높이는 요인이 될 것으로 전망된다. 네패스는 예상보다 강한 LCD 수요와 삼성전자 내 점유율 상승에 따른 실적 모멘텀 확대 등에 힘입어 1ㆍ4분기 매출액 556억원, 영업이익 59억원, 순이익 48억원을 달성했다. 2ㆍ4분기에도 ▦삼성전자와 LG디스플레이의 8세대 라인 증설 효과 ▦양호한 단가 흐름 ▦삼성전자 내 점유율 증가 등으로 1ㆍ4분기를 뛰어넘는 사상 최대 실적이 예상되는 만큼 주가 역시 견조한 흐름을 이어갈 것으로 예상된다.