[KOFAS 2000] 석탑산업훈장…덕산하이메탈반도체 칩·PCB기판간 접합재 탁월 덕산하이메탈㈜ 이준호(李俊鎬·사진)사장은 전량 수입에 의존하고 있던 표면실장기술(SURFACE MOUNTTECHNOLOGY)의 접합재로인 솔더볼(SOLDER BALL) 제조기술을 국산화했다. 반도체 조립시 칩과 PCB기판간의 접합재로 사용되는 납구슬인 솔더볼은 휴대용 이동통신, 캠코드 등의 출현에 따라 차세대 고집적소자 어셈블리용 땜납 소재로써 급속한 성장이 예상되는 데, 이로써 차세대 반도체 패키지 방법인 BGA(BALL GRID ARRAY)및 CSP(CHIP SCALE PACKAGE)에 적용이 가능하게 되었다. 이회사는 용융 솔더합금을 노즐을 통해 표면이 깨끗하고 진구도가 양호한 솔더볼을 직접 생산하는 단축공정(9개)을 이용, 국내 BGA·CSP 패키지 메이커들에게 양질의 솔더볼을 저렴한 가격에 공급함으로써 외제의 가격인하와 국내 반도체업계 전체의 경쟁력을 향상시켰을 뿐만 아니라 자체 기술확보에 의한 국내 기초소재 산업의 입지를 강화시켰다. 올해기준 연간 300억원 이상의 수입대체효과를 볼 수 있으며 오히려 싱가포르를 비롯한 동남아국가 반도체업체에 대한 수출로 3년간 500억원 이상의 외화를 획득할 수 있을 것으로 전망된다. 최수문기자CHSM@SED.CO.KR 입력시간 2000/08/31 22:13 ◀ 이전화면