SK하이닉스는 26일 중국 충칭에서 메모리 반도체 후공정 생산법인의 준공식을 가졌다고 밝혔다. 반도체 생산과정은 크게 반도체 원판인 실리콘 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과 가공한 웨이퍼를 테스트한 뒤 포장(패키징)하는 후공정으로 나뉜다.

이번 준공식에는 SK그룹 주요 계열사 최고경영자(CEO) 모임인 수펙스(SUPEX)추구협의회의 김창근 의장, 임형규 SK ICT기술성장위원회 부회장과 SK하이닉스의 박성욱 CEO, 오세용 제조기술 부문 사장과 함께 황치판 충칭시 시장 등 현지 인사들이 참석했다. 박성욱 사장은 이날 환영사에서 "중국은 세계 최대 반도체 시장일 뿐 아니라 SK하이닉스의 또 하나의 심장이라 불릴 정도로 중요한 역할을 맡고 있다"면서 "후공정 생산능력 확보를 통해 글로벌 시장에서 지속 성장할 기반을 확보하고 선두 업체로서 더욱 견고한 위상을 갖추겠다"고 말했다.

이번에 준공한 충칭 생산법인은 모바일 기기용 낸드 플래시의 후공정을 주로 맡는다. 회사 관계자는 "충칭 법인은 한국서 가공한 웨이퍼의 후공정 과정을 거친 뒤 중국 현지 고객사에 납품한다"고 설명했다. 충칭은 화웨이·ZTE처럼 중국의 주요 스마트폰 제조업체들이 몰려 있어 생산한 반도체를 납품하기 좋은 입지조건도 갖추고 있다.

현재까지 총 2억5,000만달러가 투자된 충칭 공장은 28만㎡ 규모에 1,200여명이 근무하고 있다. 생산량은 16기가비트(Gb) 기준 월 8,000만개 수준이며 올해 매출은 2억달러 정도로 예상된다. 충칭 법인의 연매출을 오는 2018년까지 16억달러로 끌어올리는 게 SK하이닉스의 목표다.

한편 이번 충칭 법인 준공으로 SK하이닉스의 중국 내 생산기지는 우시(전·후공정 각 1곳)를 합쳐 총 세 곳으로 늘어났다.