삼성전자가 기존 LCD 기술의 한계를 뛰어넘어 세계에서 가장 얇은 휴대폰용 LCD 패널을 개발했다. 삼성전자는 21일 본관 기자실에서 기자간담회를 열어 “두께가 0.82㎜인 세계 최슬림 휴대폰용 LCD 패널 개발에 성공했다”고 밝혔다. 주영비 삼성전자 LCD총괄수석은 “그동안 축적된 사출 노하우와 기술향상을 통해 LCD 모듈에 탑재되는 부품인 유리와 도광판의 두께를 획기적으로 줄였다”며 “자체 기술인 ‘아이렌즈’를 적용해 얇은 두께에도 불구하고 같은 두께의 LCD 패널에 비해 내구성이 20~30% 높다”고 말했다. 그는 이어 “경쟁업체들과의 기술격차가 1년 이상이 나는데다 아이렌즈 기술은 미국과 일본에 특허까지 출원해 LCD 패널 부문에서 압도적인 기술경쟁력을 확보했다”고 강조했다. 삼성전자는 휴대폰용 LCD 모듈에 탑재되는 부품인 유리의 두께를 기존 0.4~0.5㎜에서 0.1㎜로, 0.4㎜이던 도광판을 0.25㎜로 줄이는 등 획기적인 기술혁신을 통해 두께의 한계를 넘었다. 또한 LCD 패널에 강화 플라스틱 등을 부착하던 기존 방식 대신 LCD 패널에 투명한 쿠션을 부착하는 신기술인 아이렌즈를 적용, 얇은 두께에도 불구하고 내구성을 높였다. 현재까지 가장 얇은 휴대폰용 LCD 모듈은 도시바와 마쓰시타가 합작한 TMD에서 개발한 0.89㎜짜리였지만 이번에 삼성전자는 이를 0.07㎜ 줄이는 데 성공, 향후 슬림 휴대폰 시장을 선도할 것으로 전망된다. 주 수석은 “휴대폰 제조업체의 능력에 따라 다소 차이는 있겠지만 현재 대중화된 슬림 휴대폰보다 3분의1 정도 얇고 가벼운 휴대폰 생산이 가능할 것”이라며 “노키아ㆍ모토롤러 등 세계적인 휴대폰 제조업체들이 관심을 보이고 있어 내년 하반기부터 본격 양산에 돌입할 계획”이라고 설명했다. 한편 삼성전자가 최슬림형 LCD 패널을 개발함에 따라 최근 얇은 두께와 높은 휘도 덕분에 슬림형 휴대폰의 새로운 디스플레이로 각광받고 있는 OLED와의 경쟁이 한층 치열해질 것으로 보인다.