LG반도체는 코드분할다중접속(CDMA)방식 디지털이동통신 단말기의 핵심 반도체 양산용 제품을 출시한다고 18일 밝혔다.
이 제품은 CDMA단말기에서 모뎀 칩(MSM)과 고주파단자(RF)사이의 접속 기능을수행하는 BBA칩으로 지난해 5월 한국전자통신연구원(ETRI)과 공동으로 개발해 시제품을 선보였었다.
LG반도체는 이 제품은 CDMA방식 단말기의 원천기술을 보유하고 있는 미국 퀄컴사보다 공정이 간결하고 관련 제품과의 통합개발이 유리한데다 양산성과 가격경쟁력도 갖추고 있다고 설명했다.
LG반도체는 이 제품을 다음달부터 본격적으로 양산하면 연간 1천억원 정도의 수입대체효과가 있다고 밝혔다.