기존 반도체의 막대형 리드 대신 원형 다리를 접착하는 최신 BGA 기술로 이 기술을 이용하면 칩 대비 패키지 크기를 1.2배 이하로 줄일 수 있어 제품의 소형화, 경박화, 초박형화가 가능하다. 기존 조립 방식으로 15㎜×15㎜ 크기의 칩을 제조하면 칩 대비 패키지 크기가 3배 이상이다.마이크로BGA 반도체는 첨단소형가전, 통신기기, 휴대용 시스템 등 다양한 제품에 응용이 가능하다.