[무역의 날] 동탑산업훈장 엠코텍

입력 1999.12.01 00:00:00 수정 1999.12.01 00:00:00
반도체 패키징 기술개발에도 투자, 「KLP2」및 차세대 초박막패키지인 「칩 스케일 패키지」에서도 지난해보다 4~5배의 수출신장을 기록했다. 올해 1억3,725만달러의 수출실적을 달성했다.

<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>