CPU의 온도가 올라가면 컴퓨터 동작과정에서 에러가 발생하거나 연산속도가 떨어지고 심하면 작동을 멈춰버린다. 가장 큰 고장 원인도 열이다.그동안 열 문제를 해결하기 위해 컴퓨터 제조업체들은 골머리를 앓아왔다. 대부분의 업체들은 열을 뽑아내기 위해 팬을 설치했다. 그러나 노트북이 소형화하면서 팬도 같이 작아지는 추세여서 한개의 팬으로는 부족해 3개까지 장착하는 노트북까지 등장했다. 하지만 팬을 여러 개 설치하다보면 노트북을 소형화하는데 걸림돌이 된다. 이를 해결하기 위해 등장한 게 수냉식 노트북. IBM은 우주복에서 아이디어를 얻어 CPU 위아래에 냉각 파이프를 설치한 수냉식 노트북(제품명 씽크패드570)을 세계 최초로 개발했다. 냉각파이프에는 열전도가 우수한 냉매가 들어있다. 내부의 열은 열전도가 큰 노트북 케이스 전체에서 방출된다. 냉매는 약 20㎖ 정도로 온도차에 따라 자연순환하는 방식을 채택했다. IBM은 수냉식 노트북에 초소형 팬까지 설치했다. 이 결과 열문제를 완전 해결했다는 게 IBM의 설명이다. 씽크패드570은 무게 1.78㎏, 두께 26.5㎜에 불과한 초슬림형 제품이지만 CPU 주위만 뜨거워지는 현상이 발생하지 않는다. 이밖에도 CPU 제조업체인 인텔은 회로선폭을 줄여 작동 전압을 낮추는 방식으로 열을 원천적으로 줄여나가고 있다. 또 낮은 전압에서도 작동하는 배터리 개발에도 매달리고 있다. 문병도기자DO@SED.CO.KR