삼성전기[009150]는 차세대 나노급 반도체 기판단계에서 기판의 전기적, 기계적 불량을 예측할 수 있는 소프트웨어(TSP)를 세계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다. 이번 개발로 메모리용 초박형 기판의 `휨' 현상을 15% 가량 줄였고 이 소프트웨어를 0.1∼4㎓ 대역에서 잡음을 크게 줄일 수 있는 초고속 패키지 기판 개발에도 적용했다고 삼성전기는 말했다. 이 소프트웨어는 메모리 및 초고속 패키지용 기판 외에도 대부분의 반도체용 기판에 적용될 수 있다고 설명했다. 이에 따라 신제품 개발 기간을 종전보다 25% 이상 단축할 수 있게 돼 연간 100억원 가량의 개발비 절감이 예상된다고 회사측은 덧붙였다. 삼성전기는 "이번 개발로 더 얇고 데이터 처리 속도가 빠른 반도체 기판 개발에큰 도움이 될 것으로 기대한다"고 말했다. (서울=연합뉴스) 공병설기자