심텍은 보드온칩(BOC) 시장 확대의 최대 수혜주로 경쟁 업체에 비해 가장 높은 수익성과 성장세가 전망되는 인쇄회로기판(PCB) 업체다. PCB 산업의 주력시장은 2000년 통신장비에서 2002년 이동통신 단말기, 2005년 액정표시장치(LCD) 모듈을 거쳐 올해부터 차세대 패키지 회로기판(Package Substrate)로 이동하고 있다. 심텍은 이 차세대 패키지 회로기판 시장에 가장 먼저 진입, 선점 프리미엄을 톡톡히 누릴 것으로 평가 받는다. 특히 주목되는 부분은 지난해 하반기부터 매출 늘면서 영업이익이 함께 증가하는 점이다. 노근창 한국투자증권 연구원은 “PCB 업체 실적의 가장 큰 변수가 제품 수요와 가동률, 그리고 수율이라는 점에서 볼 때 심텍은 안정적인 거래선을 바탕으로 가동률과 수율이 안정화됐다고 볼 수 있다”고 평했다. 차세대 패키지 회로기판 제품 중에서 가장 괄목할 만한 성장을 보여주는 것은 DDR2 전용 제품인 BOC다. 동양증권에 따르면 올해 심텍의 BOC 매출액 비중은 37.0%까지 증가할 것으로 예상된다. 현재 BOC를 양산하고 있는 국내 업체는 삼성전기와 심텍, 대덕전자 정도. 지난해 삼성전자가 생산한 D램 중 DDR2의 비중은 23.6%에 그친 것으로 추정되나 올해는 50%를 초과할 것으로 예상된다. 하이닉스 역시 사정이 비슷하다. 따라서 올해 주요 D램 업체의 DDR2 생산량이 100% 이상 성장할 것으로 전망되며 이는 심텍의 매출 신장에 톡톡히 기여할 것으로 보인다. 코리아써키트, 인터플렉스 등 기존 PCB 업체들도 BOC 시장에 동참할 예정이나 일정수준의 수율을 확보하고 이익을 내기까지는 상당한 투자와 시간이 소요될 것으로 전망된다. 따라서 다양한 제품과 고객사를 확보한 심텍은 적어도 2007년 2ㆍ4분기까지는 업계를 주도해 갈 것으로 보인다. 이밖에도 올해 본격적으로 수익 기여도가 확대될 플래시 메모리 카드(FMC)와 멀티칩 패키지(MCP)가 차세대 성장동력으로 자리매김할 전망이다. 이에 따라 SK증권은 심텍의 올 영업이익이 지난해보다 69.8% 증가한 377억원을 달성하며 높은 수익성을 기록할 것으로 내다봤다. 또 심텍의 올해 2분기 영업이익이 90억원을 기록, 창사 이래 분기기준 최대 수익을 낼 것으로 추정했다.