하이닉스반도체는 CMOS 이미지센서(CIS) 전문 개발업체인 실리콘화일과 공동 설계협력단 운영을 골자로 하는 CIS 사업협력 강화를 위한 추가 합의서를 체결했다고 21일 밝혔다. 하이닉스는 지난 2008년 7월 CIS 사업의 성공적인 진입을 위해 설계 기술력을 갖춘 실리콘화일과 공동설계ㆍ공동생산을 위한 포괄적 협력 계약을 체결하고 지분 30%를 취득해 경영권을 인수한 바 있다. 양사는 이번 합의서 체결을 통해 CIS 설계 부문 전체를 한 공간으로 모아 공동 설계협력단으로 구성해 운영할 예정이다. 이를 위해 실리콘화일은 본사를 오는 10월 말 하이닉스 서울사무소가 있는 영동사옥으로 이전할 계획이다. 하이닉스의 한 관계자는 "이번 설계 부문의 공간적 통합을 계기로 프로젝트 및 설계 인력 운영의 효율성을 극대화할 수 있게 됐다"고 설명했다. 하이닉스는 실리콘화일이 중장기적으로도 하이닉스의 핵심 설계 협력 파트너로서 지위를 유지하면서 지속, 발전해나갈 수 있도록 적극 협력하기로 했다. 특히 실리콘화일은 제휴관계 강화를 위해 하이닉스에 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리(옵션)를 부여하기로 했다.