"스마트폰ㆍ태블릿PC 등 모바일 기기의 경박단소화(輕薄短小化) 추세에 따라 부가가치가 높은 MCP(Multi Chip Package) 매출이 작년 173억원에서 올해 325억원으로 급증, 올해 전체 매출 1,440억원에 영업이익률 7%(영업이익 100억원) 달성도 가능할 것으로 본다." 반도체 후공정 업체인 세미텍의 김원용(55ㆍ사진) 대표는 22일 서울경제와 인터뷰에서 "앞으로 메모리반도체 단품이 아닌 MCP와 테스트 부문 수요가 늘어나 세미텍이 크게 성장할 것"이라며 자신감을 드러냈다. 김 대표가 이번에 밝힌 올해 매출ㆍ영업이익 목표치는 지난해 실적(1,051억원, 44억원)보다 각각 37%, 127% 늘려잡은 것. 매출의 경우 회사가 올해초 제시했던 전망치(1,275억원)보다 13% 늘어났다. 이미 올 1분기 매출과 영업이익은 273억원, 11억원으로 작년 동기보다 각각 25%, 80% 증가했다. 실적 향상의 일등공신인 MCP는 하나의 패키지에 여러 개의 반도체칩을 탑재하기 때문에 다기능화ㆍ고사양화되면서도 가볍고 얇아질 것을 요구받는 스마트폰ㆍ태블릿PC는 물론 자동차ㆍ인공위성 등에서도 수요가 급증하고 있다. 김 대표는 "MCP 시장이 2009년 26억5,000만개에서 2014년 54억9,000만개로 연평균 15.7% 성장할 것으로 예상된다"며 "MCP를 중심으로 전체 매출이 연평균 28%씩 성장, 2015년에는 3,000억원을 돌파할 수 있을 것"이라고 말했다. 반도체 관련 신기술인 TSV(Through Silicon Via), MEMS(멤스ㆍMicro Electro Mechanical Systems) 등 중장기 전략제품도 MCP 못잖은 기대주. 김 대표는 "3~4년 안에 첨단 패키지(Advanced PKG)와 MEMS, TSV, 테스트 부문 등 신성장동력 사업군의 비중을 전체 매출의 53%까지 높이겠다"고 말했다. 2개 이상의 소자를 수직 방향으로 연결하는 TSV 기술은 현재 카메라 모듈 및 메모리 스태킹(Stackingㆍ적층) 등에 효과적인 솔루션으로 대두되고 있으며 모듈ㆍ휴대폰 시장을 주축으로 큰 성장세를 보이고 있다. 세미텍은 중장기 전략으로 30개의 칩을 1mm 두께의 패키지에 쌓는 첨단 패키지 기술과 웨이퍼의 PAD를 직접 연결하는 TSV(Through Silicon Via) 제품 개발을 진행 중이다. 김 대표는 "내년께 TSV 양산이 가능할 것"이라고 말했다. 세미텍은 마이크로폰 시장의 성장에 따라 국내 중소업체와 MEMS 마이크 개발을 끝내고 상용화를 앞두고 있다. MCP처럼 아직 시장이 급성장하는 단계는 아니기 때문에 내년 이후 본격적인 매출이 발생할 전망이다. 세미텍은 2008년 글로벌 금융위기에 따른 IT업황 부진에다 환변동보험 손실까지 겹쳐 2009년까지 영업적자를 냈다가 지난해 MCP 매출이 급증하면서 흑자전환했다. 주요 거래처 비중은 하이닉스가 52%로 절대적이고 삼성전자 21%, 기타 팹리스(Fabless) 업체들이 27%를 차지한다. 일부에서는 세미텍이 원자재로 월평균 약 20억원의 금을 매입하기 때문에 국제 금 가격 상승에 따른 비용 증가로 영업이익률 7% 달성은 무리 아니냐는 분석도 있다. 하지만 김 대표는 "20억원 가량의 금 재고가 있고 고부가가치 제품 개발, 생산시스템 개편으로 가능할 것"이라고 말했다. 세미텍은 MCP 공정설비 투자 등을 위해 올해 150억~200억원의 신규 설비투자를 할 계획이다. 김 대표는 "2015년까지의 기술 로드맵을 준비, 계획된 스피드에 맞춰 투자를 진행하고 있다"며 "올해는 신원리 테스트공장 건축에 25억원, MCP 공정 관련 장비 투자에 40억원 등 200억원의 신규 투자가 예정돼 있다"고 설명했다. 그는 '세미텍의 부채비율이 200% 수준이어서 추가 설비 투자로 이자비용 등 재무부담이 가중될 우려가 있다'(허은경 한국투자증권 연구원)는 지적에 대해 "MCP 수요 급증에 대응하기 위해서라도 증설 투자는 불가피하다"며 "현금 흐름에는 전혀 문제가 없다"고 강조했다. 보유하고 있는 신주인수권부사채(BW) 48만주(11억여원)에 대한 신주인수권 행사 여부에 대해서는 "행사 가능기간이 내달 4일까지여서 이달 중 행사할 계획"이라고 말했다. 이와 관련, 세미텍 관계자는 "아직 구체적인 행사방법은 정해지지 않았다"고 설명했다.