모바일 TV용 칩 및 멀티미디어 시스템온칩(SoC) 전문업체 아이앤씨테크놀로지가 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩 형태로 집적한 초소형 SoC칩(D3,000)을 개발해 본격 양산에 들어갔다고 20일 밝혔다. RF 칩과 모뎀 칩은 각각 근거리무선통신(DSRC)을 위해 탑재되는 반도체이다. 기존 하이패스 단말기에 적용되는 칩은 RF 칩과 모뎀 칩을 각각 패키징하거나 두 개의 칩을 쌓아 올려 면적을 축소해왔다. 이번에 아이앤씨테크놀로지가 개발한 D3,000은 모뎀 칩에 RF 칩을 시스템온칩(SoC) 형태로 집적한 초소형 칩으로 기존 칩에 비해 사이즈를 30~40% 줄였으며, 전력 소모량도 20%이상 감소시킨 것이 특징이다. 박창일 아이엔씨테크놀러지 대표는 “D3,000 개발을 통해 향후 하이패스 및 근거리무선통신 응용시장에서 수백 억원대의 수입 대체 효과가 발생할 것으로 기대한다”며 “향후 일본 및 중국의 자동요금징수시스템(ETCS) 표준에 맞는 모뎀 칩과 RF 칩 원칩을 개발할 계획”이라고 말했다.