삼성전자가 글로벌연합전선을 구축해 모바일칩 생산을 위한 45나노 로직 공정을 개발했다. 삼성전자는 30일 미국 IBM, 독일 인피니언, 싱가포르 차터드 등과 공동으로 45나노 로직(Logic) 공정을 개발하고 동작회로(working circuit)를 확보했다고 밝혔다. 이번에 개발된 45나노 로직 공정은 거의 모든 시스템온칩(SoC) 반도체에 적용될 수 있는 미세공정 기술로 고속동작과 저전력 소비를 요구하는 차세대 모바일 기기용 SoC에 필수적이다. 45나노 공정에서 생산되는 실리콘칩은 4개 회사가 공동 개발한 임베디드 메모리와 인피니언이 설계한 표준 라이브러리 셀, 입출력 회로 등으로 구성돼 있다. 인피니언을 제외한 삼성전자와 IBMㆍ차터드는 45나노 로직 공정을 12인치(300㎜) 생산라인(삼성전자의 경우 기흥 S라인)에 이전해 이르면 내년 말 양산에 들어갈 계획이다. 업계에서는 삼성전자가 글로벌연합전선을 구축해 45나노 로직 공정을 개발한 것이 시스템LSI에서 독주하고 있는 인텔을 견제하는 동시에 와이브로칩 등 차세대 모바일 반도체 생산에 대비하기 위함이라고 보고 있다. 강호규 삼성전자 시스템LSI사업부 차세대개발팀 상무는 “45나노 로직 공정은 기존 65나노 공정에 비해 SoC의 집적도를 2배, 동작속도를 30% 이상 증가시켜 SoC에 적합한 공정기술이 될 것”이라고 말했다.