[CEO & Marker] 이성현 디에이피 사장 "차세대 PCB분야 진출 성공적"경연성 PCB 日 호시덴·LG이노텍에 공급올 매출 40% 증가·영업이익률 10% 전망하반기엔 '빌드업 RF PCB' 사업 주력 방침 “차세대 PCB인 경연성PCB 등의 호조로 지난해보다 매출이 40%정도 늘어나면서도 10%대의 영업이익률을 유지할 것으로 예상합니다” 이성헌(사진) 디에이피 사장은 신규사업의 성공적 진출 및 실적을 바탕으로 조정중인 주가가 재상승 기조를 탈 것을 자신했다. 디에이피는 인쇄회로기판(PCB)중 주로 휴대폰 주기판 소재로 주로 사용하는 빌드업PCB 전문업체다. 휴대폰 PCB 분야에서는 삼성전기, 대덕전자, LG전자에 이어 국내 4위 정도다. 최근 차세대 신소재로 꼽는 경연성(RF:Rigid-Flexible) PCB 분야에도 진출해 성공을 거두고 있는 것으로 평가받고 있다. 기술력을 바탕으로 품질요구 수준이 까다롭기로 유명한 일본업체 호시덴에 휴대폰 LCD용 PCB를 이달초 수주 받은 데 이어 최근에는 LG이노텍의 수주까지 받았다. 이 사장은 “현재 월간 RF PCB의 공급액은 6억원 정도에 그치는 초기단계지만 2ㆍ4분기이후에는 10억원대를 넘어서고 하반기에는 매출의 10%이상을 차지하게 될 것”이라고 말했다. 이 회사는 올해 RF PCB분야에서 100억원 정도의 매출을 목표로 하고 있다. RF PCB는 딱딱한 경성 PCB와 부드러워 필름처럼 휘는 연성 PCB를 한 데 붙여 생산하는 제품이다. 기존제품이 경성 PCB와 연성 PCB를 따로 생산해 커넥터 등을 통해 접합해 사용하던 기존 방식에 비하면 한단계 진보된 기술로서 휴대폰을 비롯해 PDA, 캠코더, 디지털카메라 등과 의료기기 등에 사용되는 차세대 소재로 각광받고 있다. PCB산업전반이 차별화속의 성장을 하고 있지만 디에이피는 부품업체로는 드물게 10%대의 영업이익률을 보이고 있다. 실제 지난해 671억원 매출에 77억원의 영업이익을 올렸으며 올해도 940억원 매출에 113억원의 영업이익을 목표로 하고 있다. 이 회사는 상반기 중에 다층기판과 연성기판을 이은 일반 RF PCB에 주력한 뒤 하반기 이후에는 빌드업 PCB와 연성 PCB를 결합한 빌드업 RF PCB 비중을 점차 늘려가면서 사업 중심을 RF PCB쪽으로 옮겨갈 계획이다.. 이 사장은 “부가가치가 훨씬 높은 빌드업 RF PCB를 통해 앞으로 회사의 수익은 가속도가 붙을 것으로 기대한다”며 “본격적으로 시장이 열리면 1~2년 안에 현재의 연간 매출만큼을 신규 사업부문에서 매출이 기대된다”고 밝혔다. 온종훈 기자 jhohn@sed.co.kr 입력시간 : 2005-03-20 17:04