[브리핑] 반도체 관련 주관기관 선정

입력 2007.07.12 17:41:33 수정 2007.07.12 17:41:33
디스플레이장비 전문제조업체인 에이디피엔지니어링은 12일 산업자원부가 주관하는 반도체 후공정 장비ㆍ부품 관련 국책사업에서 세부 주관기관으로 선정됐다고 밝혔다. 국책사업 총괄과제는 ‘300mm급 차세대 패키징용 몰드형 미세솔더범프 제조장비의 부품개발’에 관한 것으로, 에이디피는 세부과제인 ‘주조식 솔더 범프 제조용 템플레이트(Template) 개발’을 진행하게 된다.

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