테스는 플라즈마 처리장치와 관련 특허권을 취득했다고 12일 공시했다. 회사 측은 “플라즈마 기관의 배면에 직접 플라즈마 가스를 공급해 플라즈마를 발생시키고 플라즈마를 기판의 배면과 하부전극 사이에 가둬둠으로써 플라즈마의 분포밀도를 높여 공정시간을 단축시키고 공정효율을 높일 수 있다”고 설명했다.