◎반도체 막 입히는 공정 내년 완제품 일수출반도체 장비업체 아펙스(대표 김상호)는 10일 충북청원 본사에서 일에피(Epi)제조판매회사인 ASEC사와 에피웨이퍼 기술이전 조인식을 가졌다. 에피웨이퍼란 갈륨비소화합물 반도체로 광통신등의 분야에서 각종 신호를 증폭하거나 전환하는 핵심부품이다. 이번에 이전받는 기술은 에피웨이퍼에 막을 입히는 공정이다. 아펙스는 앞으로 30억원을 투입, 본사 근처에 에피웨이퍼전용공장을 세워 연말에 시제품을 내놓을 예정이다. 내년초부터 매월 5천장의 4인치 웨이퍼를 생산해 모두 일본에 주문자상표부착방식(OEM)으로 수출한다. 또 내년 3월까지 생산능력을 2배로 늘리고 5·6인치 웨이퍼도 생산할 계획이다. 아펙스가 목표로 하는 시장은 휴대폰, 개인휴대통신(PCS), 무선근거리통신망(LAN), 위성통신 등의 통신용 반도체 분야다. 아펙스는 그동안 실리콘 반도체에 금속·금속산화물막을 입히는 유기금속화학 증착장비(MOCVD)기술로 실리콘 반도체를 공급해왔다. 이번에 화합물 반도체 시장에 신규로 진출함으로써 사업을 다각화할 수 있게 됐다. 아펙스는 이와 함께 이중접합양극성 트랜지스터(HBT)용 에피웨이퍼도 연구개발해 차세대 이동통신용 소자시장에 적극 진출하기로 했다. 또 기존의 실리콘 반도체 관련 MOCVD기술을 화합물 반도체분야에 적용해 보다 나은 에피웨이퍼용 생산장비사업도 벌일 계획이다. 김상호아펙스사장은 『이번 기술도입으로 화합물 MOCVD장비분야와 재료분야에 진출해 안정적인 경영기반을 구축할 수 있게 됐다』고 밝혔다.<한기석 기자>