한미 ICT분야 협력 MOU


윤종록(앞줄 오른쪽) 미래창조과학부 2차관과 다니엘 세풀베다(〃 왼쪽) 미국 정보통신기술(ICT) 대사가 14일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 '한미 ICT' 포럼에서 ICT 분야 협력을 강화하기 위한 양해각서(MOU)에 서명하고 있다. 양국은 창조경제, ICT, 사이버 안전, 클라우드 및 빅데이터, 국제기구 등 여러 분야에서의 협력방안을 논의했다.

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