전자부품硏-UC샌디에이고 4D 협력협정


전자부품연구원은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 UC샌디에이고와 4D산업 분야 공동개발을 위한 국제 공동기술개발과 협력체계 강화를 위한 기술협력 협정을 체결했다. 최평락(오른쪽 두번째) 전자부품연구원장과 아서 엘리스(세번째) UC샌디에이고 부총장이 협정을 체결한 후 포즈를 취하고 있다.

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