주성엔지니어링이 글로벌 반도체제조업체인 SK하이닉스와 공간분할 플라즈마 증착시스템(이하 SDP System: Space Divided Plasma System) 장비 공급계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

이는 주성이 차세대 반도체 디바이스 공정 대응을 위해 세계 최초로 개발 성공한 SDP System의 첫 양산라인 수주 사례이다.

이 장비는 반도체 제조의 핵심인 ALD(원자층증착: Atomic Layer Deposition) 공정을 위해 주성의 혁신적 기술을 집약해 개발한 차세대 전략 제품이다. 그 동안 국내외에서 개발 및 양산 검증 테스트를 거쳐 왔으며, 이번 공급 계약을 통해 장비의 신뢰성을 얻은 만큼 앞으로 관련 기업으로의 본격적인 매출확대도 기대된다.

세계 최초 신개념 플라즈마 기술이 적용된 SDP System은 ALD 고유전체막, 절연체막, 전도체막 증착 뿐만 아니라 Nitridation, Oxidation, Doping 및 막(Film)간 트리트먼트 기능 등이 있는 신규 제품으로서 차세대 반도체 디바이스의 공정 대응 경쟁력을 확보한 상태이다.

이 장비는 플라즈마와 고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점이 큰 특징으로 꼽힌다. 이를 통해 점차 미세화되는 차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있게 됐다.

이번 주성이 양산 공급에 성공한 제품은 SDP System 중에서도 금속막 증착 장비로서 타사 기술 대비 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능이 있는 것이 특징이다.

주성 관계자는 “이번 공급 장비는 기존 증착 기술의 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 기술로 그 동안 업계의 주목을 받아 왔다.” 라며 “한층 진보된 개념의 반도체 장비 공급 및 차세대 공정에 적용으로 고객의 큰 호응을 얻고 있는 만큼 향후 산업경기 호조와 맞물려 점차 매출 확대로 이어질 것으로 기대한다.”라고 말했다.