하이닉스반도체가 대만 정보기술(IT)업체와 손잡고 낸드플래시 시장 확대에 나선다. 하이닉스는 22일 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 협력사업 추진을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 구체적인 협의를 거쳐 상반기 중 공식 계약을 맺을 계획이라고 밝혔다. 양사는 이번 제휴관계를 통해 전략적 지분 투자와 낸드플래시 제품 공급, 응용제품 분야의 기술 개발 등 다양한 협력사업을 펼칠 계획이다. 하이닉스는 파이슨과 손잡고 향후 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품을 시장에 선보일 계획이다. 회사의 한 관계자는 “이번 제휴로 향후 지속적인 성장이 예상되는 낸드플래시 응용제품 사업의 기술력을 강화하게 됐다”면서 “파이슨은 하이닉스로부터 필요로 하는 낸드플래시의 일정 부분을 안정적으로 공급받게 된다”고 설명했다. 한편 파이슨은 지난 2000년 말 설립돼 낸드플래시 응용제품을 만들고 있으며 2006년에 USB 컨트롤러업계 1위에 오르기도 했다. 일본 도시바도 파이슨 지분 17%를 보유하고 있다.