컴퓨터 칩 업계에서는 그간 1,440억달러의 거대산업으로 성장한 칩 업계의 발전과 궤를 같이해온 무어의 법칙이 심각한 기술적 장애로 인해 2∼3년안에 한계에 부딪힐 것이란 우려가 제기돼왔다.그러나 반도체업협회(SIA)는 최근 「기술전망」(ROAD MAP)을 통해 칩 업계가 이르면 5년안에 현재의 발전 속도를 유지하는데 문제에 당면할 수 있으나 이를 극복할 수 있는 충분한 해결책을 확보함으로써 무어의 법칙을 15년간은 더 지속시킬 수 있을 것으로 전망했다고 월스트리트저널이 23일 전했다. 이 신문에 따르면 SIA 보고서 작성에 참여한 인텔의 기술전략가 파올로 가르기니는 메모리칩에 내장되는 트랜지스터가 현재 퍼스널 컴퓨터에 사용되는 표준 메모리칩의 6,400만개에서 2014년께는 640억개로 1,000배나 늘어날 것으로 예측했다. 또 마이크로프로세서의 속도도 현재 500∼733㎒에서 3,600㎒에 달할 것으로 전망됐다. 반도체 칩의 발전속도는 그간 SIA의 예측을 뛰어넘는 것이 다반사로 있어온 점을 감안할 때 실제 발전속도는 이보다 더 빠를 수도 있는 것으로 지적되고 있다. 현재 반도체 업계가 당면한 가장 큰 과제는 대부분의 칩에서 핵심 절연물질로 사용되고 있는 실리콘 이산화물을 대체할 물질을 찾아내는데 있다. 원자 8개 두께의 실리콘 이산화물 기판에서만 정확성을 유지할 수 있는 수준이며 이를 원자 1∼2개 두께로 줄이면 정확성을 기할 수 없고 더 이상 두께를 얇게 만들 수 없는 한계에 당면하기 때문이다. 가르기니는 이와 관련된 문제가 5년내에 미국과 외국 기업들의 공동 노력으로 실리콘 이산화물을 대체하는 물질을 찾아낼 수 있을 것으로 낙관했다. 업계에서는 또 반도체 업계가 당면한 기술적 장애를 극복하기 위해 향후 10년간 대학의 연구지원에 6억달러를 투입할 예정이다. 백재현기자JHYUN@SED.CO.KR