반도체소재 '솔더볼' 국내 첫 양산덕산하이메탈㈜(대표 이준호·李俊鎬·사진)는 지역 산·학 협동의 성공모델로 꼽힌다. 연구개발에 5년, 대량생산에 2년 등 7년의 산학협동을 거쳤으며 양산을 위해 쏟은 기술투자비만도 20억원에 달한다. 이같은 과정을 거쳐 덕산이 지난해 연말 국내 최초로 대량생산에 성공한 제품은 반도체 패키지 제조에 필수적인 솔더볼(SOLDER BALL·납구슬). 솔더볼은 반도체 생산업체들이 반도체 소자와 외부를 연결할 때 사용하는 0.3~0.7㎜ 크기의 둥근 소재로 기존의 핀(LEAD FRAME)을 사용할 때보다 집적도가 획기적으로 향상돼 고성능의 반도체 생산이 가능하다. 그러나 생산공정이 까다로워 국내 반도체 업체들은 대부분 미국 등 해외사로부터 전량 수입하고 있다. 특히 덕산의 솔더볼은 현재 솔더볼 분야에서 최고를 자랑하는 일본회사들의 제품들에 비해 공정을 3~4배 줄여 제조원가를 획기적으로 줄이고 짧은시간에 대량생산이 가능해 시장출시 초부터 돌풍을 일으키고 있다. 비결은 와이어를 일정한 크기로 절단해 구형화시키던 기존의 솔더볼 제조방식과 달리 납과 주석 등으로 혼합된 금속을 펄스(PULSE)로 균일하게 쪼개 초당 3,000여개의 솔더볼을 생산하는 PAP(PULSATED ATOMIZATION PROCESS)기술. 또 일정한 진동을 줘 자동으로 솔더볼을 크기에 따라 구별시키는 선별기도 대량양산이 가능하게 하고 있다. 덕산은 이 두가지 핵심기술로 지난해 10월 ISO(국제표준화기구)9002시리즈를 획득하고 국내 특허를 출원했으며 현대전자, 삼성전자, 미국 칩팩(CHIPPAC) 등 국내외 메이저 반도체 회사들로부터 잇따라 납품주문을 받고 있다. 덕산의 올해 매출목표는 20억원. 하지만 2002년 국내 연간 솔더볼의 수요량이 2,400억개, 416억원, 세계 수요량이 6조개, 1조1,200억원으로 예상돼 3년내 1,000억원의 매출이 기대되고 있다. 李사장은 『검품과정을 4~5단계나 거쳐 제품 하자률도 일본회사의 수준이하로 낮췄다』고 설명했다.(052)289-0443 덕산이 PAP방식으로 생산한 솔더볼. 실제보다 70배로 확대한 모습이다. 울산=김광수기자KSKIM@SED.CO.KR 입력시간 2000/04/25 18:20