삼성전자(대표 윤종룡)는 27일 반도체검사의 핵심장비인 「일련 칩검사장비(In line chip handler)」를 자체개발하는데 성공했다고 발표했다.지난 95년 2월부터 약 10억원의 연구비를 들여 개발한 이 장비는 반도체검사공정인 최종 테스트 및 마킹검사 공정에 사용되는 핵심장비다. 삼성은 『기존에 외국에서 도입한 장비는 완제품칩의 전기적 특성검사에 따른 양·불량품을 등급별로 분류해 적재하는 핸들러 부문만 있으나 삼성제품은 양품칩에 레이저마킹을 하고 고속화상처리시스템을 이용해 마킹 및 리드검사후 최종합격제품을 분류하는 기능을 일련으로 연결함으로써 동시에 작업할 수 있도록 설계했다』고 설명했다. 삼성은 이 장비의 개발로 대당 인력을 60%, 테스트시간 12.5%, 장비가 차지하는 공간을 대당 30%이상 줄일 수 있게 됐다고 덧붙였다. 이 장비는 16메가D램은 물론 64메가D램 이상도 검사할 수 있다. 삼성은 마이크로 BGA(Ball Grid Array), QFP(Quad Flat Package) 등의 다양한 패키지 제품에도 적용할 수 있도록 성능을 개선해 나갈 방침이다. 삼성은 이 제품을 우선 자체반도체생산라인에 투입하고 수요가 있는 대로 성능을 개선한 시스템을 판매할 방침이다.<김희중>