LG전자는 최근 미(美) 벤처기업인 테세라와 공동으로 차세대 반도체 패키지용 인쇄회로기판인 CSP기판을 개발키로 전략적 제휴를 맺었다고 밝혔다. LG전자가 외국 벤처기업과 전략적 파트너십 관계를 맺은 것은 이번이 처음으로 IBM과 인텔·모토롤러·텍사스 인스트루먼트(TI) 등이 모여 있는 미 실리콘 밸리에서 테세라가 보유한 설비를 공동 활용할 수 있게 됐다.삼성종합기술원은 지난해 말 소속 연구원들이 회사를 떠나 설립한 벤처기업 SDL사와 기술이전 계약을 맺었다. 삼성측은 SDL사가 개발 중인 스크린 디스플레이 설비가 완성되는 대로 신기술을 구매하는 형식으로 이전받기로 했다. LG전자 종합기술원은 국내 벤처기업인 ㈜아시아디자인으로부터 컴퓨터 중앙연산처리장치인 32비트급 마이크로프로세서의 신기술을 이전받는 내용의 계약을 체결했다. 아시아디자인은 지난 2년간 30억원의 연구개발비를 투자, 차세대 비메모리 반도체의 핵심기술로 평가받는 EISC 마이크로프로세서를 최근 개발했다. 재계의 한 관계자는『대기업의 자금력과 벤처의 기술력이 결합된 연구개발 형태가 확산 일로에 있다』며『대기업으로서는 연구 인력의 유출현상에 적절히 대응하고 벤처기업들은 자금을 끌어들여 기술개발을 가속화할 수 있는 이점이 있다』고 설명했다. 최인철기자MICHEL@SED.CO.KR