부품소재기업들이 해외자금 유치에 적극 뛰어들어 성과를 내고 있다. 27일 부품소재투자기관협의회와 업계에 따르면 지난 10월24~25일 미국 뉴욕, 27~28일 샌프란시스코를 시작으로 이달 8~9일 일본 도쿄, 22~23일 싱가포르에서 잇따라 열린 부품소재기업 합동 자금유치 로드쇼에서 바이오 업체인 오스코텍이 미국 투자자와 500만 달러, 가스저장장치 제조사인 NK가 싱가포르 투자자와 2,500만 달러 규모의 투자의향서(LOI)를 맺었다. 특히 신영중공업 등 9개사가 참가한 싱가포르 설명회(IR)에서는 알티전자ㆍ이너텍 등 휴대폰 부품업체, 테고사이언스ㆍ네오팜 등 바이오업체 등 총 6~7개사가 현지 투자자로부터 좋은 반응을 얻어 추후 협상을 진행키로 했다. 협의회 관계자는 “지난 2001년 협의회가 설립된 이래 처음으로 해외에서 기업들과 자금 유치에 나섰다”며 “전자부품, 디스플레이, 바이오 업체 등이 현지 투자기관으로부터 집중 조명을 받아 향후 6개월 전후로 가시적인 성과물이 나올 수 있을 것”이라고 전했다. 그는 이어 “미국보다는 지리적으로 가까운 싱가포르 등에서 투자자의 호응도가 높아 내년에는 동남아와 중동계 자금을 겨냥한 IR를 적극 검토해볼 생각”이라고 밝혔다. 특히 협의회는 이러한 성과에 힘입어 내년 상반기에 국내 IR과 해외 현지 자금 로드쇼를 병행할 방침이다. 같은 업종의 기업끼리 해외자금유치단을 꾸리는 등 행사는 보다 소규모로 치르되 성과는 극대화하자는 취지다. 협의회 관계자는 “국내 소재기업 3곳이 중동 진출을 위해 말레이시아 공장 설립을 계획 중”이라며 “이들 기업은 이미 협의회와 내년 상반기에 말레이시아 현지로 자금 유치에 나서기로 돼있다”고 말했다. 한편 미국 IR행사에는 APTC 등 12개사가, 도쿄 행사에는 신코엠 등 8개사가 참가했다.