삼성전기, 차세대 光PCB개발 성공

삼성전기는 국내 최초로 광섬유가 내장된 광(光) PCB(인쇄회로기판) 개발에 성공했다고 29일 밝혔다. 한국정보통신대학원(ICU)과의 산학협력을 통해 개발된 `광PCB`는 기존 구리를 이용한 PCB와는 달리 소음이 가장 적은 빛을 신호전송의 매개체로 사용, 고속ㆍ대용량의 데이터 처리가 가능한 차세대 PCB다. 일반 PCB에 비해 8~10배 정도 비싼 광PCB는 일반 PCB 내에 `V`자 홈을 만들어 대면적, 다채널의 섬유 통로를 삽입해 원가절감의 효과도 크다. 이병호 삼성전기 기판연구소 개발팀장(상무)는 “국내외 여러 연구기관과 컨소시엄을 구성해 원천기술을 조기에 확보하고 상용화에 주력할 방침”이라고 말했다. <김영기기자 young@sed.co.kr>

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