520만弗 반도체진공펌프 삼성전자 美법인 공급계약 : 서울경제

엘오티베큠은 삼성전자 미국법인 SAS(Samsung Austin Semiconductor)와 텍사스 소재의 오스틴공장에 520만 달러 규모(48억원 상당)의 반도체 진공펌프를 공급하는 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 계약규모는 지난해 매출액의 9.6%에 해당하는 금액으로, 올해 말까지 공급하게 된다. 회사측은 이번 계약이 300㎜(12인치) 크기 반도체 원판(웨이퍼)을 다루는 오스틴공장의 보완투자 일환으로 체결된 것이라고 설명했다.