삼성전자가 최첨단 공정기술을 이용한 파운드리(수탁생산) 제품 생산에 성공하며 파운드리 시장 공략에 가속을 붙이고 있다. 삼성전자는 27일 미국 퀄컴의 90나노 모바일 칩을 기흥의 12인치 반도체공장(S라인)에서 생산하는 데 성공했다고 밝혔다. 이번에 생산된 제품은 90나노 CDMA2000/EV-DO 네트웍스 모바일 스테이션 모뎀이다. 업계에서는 삼성전자가 세계 최대 팹리스(fabless) 업체인 퀄컴과 파운드리 사업을 성공적으로 진행함에 따라 향후 파운드리 업계에도 삼성전자의 영향력이 확대될 것으로 예상하고 있다. 퀄컴의 90나노 모바일 칩은 삼성전자가 연합한 미국 IBM, 대만 차터드에서도 생산된다. 이들 3사는 커먼플랫폼이라는 특유의 사업모델로 파운드리 사업을 확대하고 있다. 커먼플랫폼은 삼성전자ㆍIBMㆍ차터드가 유연한 반도체 설계ㆍ제조 환경을 구축하기 위해 고안한 혁신적인 기술협력 모델로 3사의 90나노 로직 공정 호환성 및 65나노와 45나노 첨단 로직 공정 공동개발을 토대로 하고 있다. 이들 3사 연합과 퀄컴의 파운드리 생산 협력은 앞으로 90나노를 넘어 65나노와 그 이하 공정기술까지 확대될 예정이다. 애나 헌터 삼성전자 상무는 “3사의 혁신적인 협력은 인력과 비용ㆍ지적자산의 공유에 기반을 두고 있으며 개발비용 절감과 빠른 제품 출시를 가능하게 한다”면서 “3사의 협력모델이 향후 파운드리 시장을 선도해나갈 것”이라고 말했다.