반도체 조립장비 신제품 개발 삼성테크윈(대표 이중구)은 최근 반도체 조립용 핵심장비인 와이어 본더(모델명 SWB 700Fㆍ사진) 신제품을 개발, 본격 판매한다고 9일 밝혔다. 삼성은 이 제품이 리드와 리드 사이의 간격이 70미크론(1백만분의 1미터)까지 작업이 가능해 여러 종류의 생산 라인에 적용할 수 있다는 것이 특징이아고 설명했다. 이 회사는 지난 3개월간 이 장비를 삼성전자와 공동으로 품질테스트를 거쳐 성능을 인정 받았다고 밝혔다. 신제품 개발에는 지난 1년간 약 30억원의 개발비와 20여명의 연구인력이 투입됐다고 덧붙였다. 이번 제품 개발로 국내외 반도체 조립장비 시장에서 연간 1,000억원의 수입대체 효과와 500억원 이상 매출이 늘어날 것으로 기대하고 있다. 한편 와이어 본더는 칩과 리드프레임을 연결시켜 주는 정밀 조립장비로 칩마운터와 함께 반도체 제조공정의 핵심장비다. 강동호기자 입력시간 2000/11/09 18:11 ◀ 이전화면