에스코넥이 스마트폰시장 확대에 따른 수혜를 입을 것으로 전망되고 있다. 3일 업계에 따르면 금속가공 기술과 표면처리 기술을 보유한 이 회사는 외장케이스에 대한 금속물의 적용이 증가되고 스마트폰 후속모델에 대한 수요가 늘면서 향후 실적증대로 이어질 것으로 보인다. 에스코넥은 1998년 설립 이후 현재까지 휴대폰 및 IT 관련 금속 내외장재를 양산하고 있으며 금형 개발부터 표면처리를 포함한 후가공에 대한 일괄 양산 체계를 구축하여 운영하고 있다. 에스코넥은 또 특화형 힌지 및 슬라이드 개발 및 양산을 구비한 회사로 쿼드 자판의 적용이 늘어날 것으로 예상되는 2011년 스마트폰시장에서 수혜도 기대되고 있다. 회사 관계자는 “에스코넥이 보유한 이러한 강점은 올해 4분기 이후 실적에 반영되기 시작했다”며 “주고객사의 전략 모델에 압출공법을 이용한 금속외관 케이스를 납품하고 있다”고 말했다. 그는 이어 “휴대폰 업계의 전반적인 스마트폰 시장 확대 전략에 따라 공급량이 점진적으로 증가할 것”으로 내다봤다. 또 “태블릿 PC 시장의 증가에 따른 시장 진출을 위해 금속물 케이스 개발 및 특화형 슬라이드에 대해서도 개발을 진행하고 있어 2011년 상반기 실적에 반영될 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.