[LG전선] 반도체용 기능성 접착필름 개발

입력 1999.11.18 00:00:00 수정 1999.11.18 00:00:00
30억원의 연구개발비를 들여 개발된 이 필름은 반도체 칩과 기판을 연결하는 것으로 기존 제품에 비해 원가의 30%를 절감할 수 있고 보존성, 신뢰성이 뛰어나며 응용분야가 넓은 것이 특징이라고 이 회사는 설명했다.기능성 접착필름은 현재 일본업체들이 독점하고 있으나 국산화 개발로 수입대체가 가능해 질 것으로 회사는 전망했다. 【연합뉴스】

<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>