매그나칩, 美사와 반도체 공정기술 공동개발

매그나칩반도체는 9일 미국 AMI반도체와 초절전형 0.18미크론 반도체 공정기술을 공동개발하기 위한 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 기술은 디지털과 아날로그, 비휘발성 메모리 기능을 하나의 칩에 집적시켜 통증 관리나 척추 손상, 간질 발작시 사용되는 신경자극장치(Neurostimulation)의 제조를 지원한다. 매그나칩반도체측은 “이번 기술 개발로 의료용 반도체 제조기술뿐만 아니라 초 절전 특성을 이용한 휴대용 반도체 제품의 배터리 수명연장에 필요한 공정기술을 확보하게 됐다”고 밝혔다.

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